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隱形切割加工
隱形切割技術（Stealth Dicing）是一種在晶圓內部應用雷射切割的方法。它使用高能量雷射光束在晶圓內部形成變質層，然後通過擴展膠膜等方法將晶圓分割成晶片。這種非接觸式、高精度的切割方法可以提高半導體元件的品質和可靠性。此外，隨著半導體行業對3D積層技術的需求增加，隱形雷射晶圓切割技術也在持續發展中。
隱形切割加工